led封裝哪些材料在生產(chǎn)過程中可能被硫化，應(yīng)該怎樣預(yù)防

發(fā)布時間：

2023-04-17 10:34

led燈珠在封裝過程中哪些材料在生產(chǎn)過程中可能被硫化

1.固晶工序：鍍銀支架被硫化，支架發(fā)黃發(fā)黑失去光澤，會導(dǎo)致可靠性降低;

2.固晶工序：銀膠被硫化，銀膠發(fā)黑，顏色暗淡，會導(dǎo)致可靠性降低或失效;

3.固晶工序：硅性質(zhì)固晶膠被硫化，導(dǎo)致固化阻礙，無法完全固化，會導(dǎo)致粘結(jié)力下降或者失效;

4.點膠、點粉、封裝工序：硅性質(zhì)點粉被硫化，會導(dǎo)致固化阻礙，無法完全固化，產(chǎn)品失效;

5.點粉工序：熒光粉含硫，會導(dǎo)致固化阻礙，產(chǎn)品失效。

預(yù)防方法

首先，我們要避免LED暴露在偏酸性的車間環(huán)境中，因為含氮酸性氣體會與銀發(fā)生反應(yīng)，導(dǎo)致產(chǎn)品失去光澤。其次，我們要確認采購的LED配套物料中是否含有硫、鹵素等物質(zhì)，以防止與LED材料發(fā)生化學反應(yīng)，造成產(chǎn)品失效。此外，我們還要使用脫硫手套、手指套、無硫口罩等防護用品，使用無硫清洗劑，清洗后再使用含硫PCB板，并設(shè)置專用無硫烤箱。

最后，要注意易發(fā)生硅膠“中毒”的物質(zhì)，如含N、P、S等有機化合物、重金屬離子化合物等，以及有機橡膠、環(huán)氧樹脂、聚氨酯樹脂、焊劑等物料。這些物質(zhì)會影響LED產(chǎn)品的可靠性和光電性能，因此我們要避免使用或者采取防護措施。